LPKF Laser & Electronics AG

LPKF ist ein Spezialist für die Mikromaterialbearbeitung mit dem Laser. Durch die Kernkompetenzen Laser-Mikromaterialbearbeitung und umfassendes Know-how in Optik, Laser-, Steuerungs- und Antriebstechnik entstehen Systeme für neue und besonders wirtschaftliche Produktionsverfahren.

Laser-Depaneling-System LPKF MicroLine 2000
LPKF beteiligt sich an der Produktionslinie "Future Packaging" mit einem LPKF MicroLine 2000-System. Der MicroLine 2000 Ci integriert sich mit seinem Transportsystem nahtlos in SMT-Linien und trennt bestückte Leiterplatten automatisch. Empfindliche Strukturen oder Bauteile werden nicht mechanisch oder thermisch belastet. Das laserbasierte Nutzentrennen ist hochpräzise und kommt ohne Werkzeuge oder spezielle Spannvorrichtungen aus. Es verursacht weder Grate noch lästige Frässtäube.

Das Laser-Schneidsystem trennt flexible, starre und starr-flexible Leiterplatten sowie verschiedenste organische und anorganische Laminate und Substrate. Fit für Industrie 4.0: Die MicroLine 2000 verbindet sich mit dem kundeneigenen MES. Sie lädt Prozessdaten selbständig, übergibt Prozesskennzahlen, strukturiert Seriennummern auf den vereinzelten Leiterplatten und kann zur automatisierten Gutteil-/ Schlechtteilerkennung eingesetzt werden.

MicroLine 2000 Ci

Kategorie: EQUIPMENT

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