Fraunhofer ISIT

Auf der SMT 2018 liegt der Fokus des Fraunhofer ISIT zum einen auf der Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen sowie der Aufbau- und Verbindungstechnologie produktionsrelevanter Schlüsseltechnologien für elektronische Systeme. Die Komponenten einer Baugruppe werden in Verbindungsprozessen, Montage und Feldeinsatz erheblichen Belastungen ausgesetzt. Material, Design und Prozesskontrolle sind die entscheidenden Faktoren, um Produkte hoher Qualität zu erzeugen. Basierend auf vielen Jahren der Analyse konkreter Schadensfälle und beschleunigt gealterter Vorserienmuster hat das ISIT ein umfassendes Spektrum an Entwicklungs- und Dienstleistungsangeboten generiert, mit denen Kunden aktiv die Qualität und Zuverlässigkeit ihrer Produkte steigern können.

Das Fraunhofer ISIT befasst sich zum anderen mit der Weiterentwicklung von Integrationstechnologien für elektronische Systeme sowie der Bereitstellung kundenspezifischer Testchips und -substrate. Diese können für Materialscreening, Prozessentwicklung und Maschinenvorführungen eingesetzt werden. Neben kundenspezifischen Lösungen bietet das ISIT auch standardisierte Komponenten für typische Anwendungen an. Zum Materialscreening eignen sich beispielsweise Siliziumchips, deren Kontakte paarweise verbunden sind und die somit bei Bestückung auf das dazugehörige Substrat eine automatische Messung mit der vom ISIT entwickelten Messelektronik ermöglichen. Glaschips hingegen eignen sich zum Nachweis der Positioniergenauigkeit von Maschinen bei der Kundenabnahme oder auf Messen. Durch die Verwendung von Nonius-Strukturen lässt sich die Positioniergenauigkeit leicht verifizieren, ohne auf eine automatische Markenerkennung angewiesen zu sein.


Kategorie: RESEARCH INSTITUTES

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