Wagenbrett GmbH & Co. KG

In diesem Jahr stellen wir unsere erweiterte Semiconductor-Produktlinie vor. Die seit Jahren am Markt etablierte WB300 - Wafer Balling Station ist nun in der Lage Produkte mit einem Kugeldurchmesser von bis zu 100 µm zu verarbeiten (kleinere Durchmesser auf Anfrage). Die PB46 - Printing & Balling Station eröffnet zusätzlich neue Möglichkeiten in der Platzierung von Lotkugeln und dem Flussmitteldruck auf BGA’s. Außerdem werden weitere Produkte, wie zum Beispiel hitzebeständige Wafer Kassetten, vorgestellt.

WB300 - Solder Ball Placement
- Produkte: Wafer, BGA, Substrate, etc.
- Anwendungen: R&D, Serienfertigung, Rework
- Produktgröße: ≤ 300 mm / 12 inch
- Kugeldurchmesser: ≥ 100 µm (kleinere Durchmesser auf Anfrage)
- Durchsatz: ≥ 20 Produkte / Stunde
- Rüstzeit: ≤ 30 min.

PB46 - Solder Ball Placement & Flux Printing
- Produkte: BGA, etc.
- Anwendungen: Rework, R&D, Serienfertigung
- Produktgröße: ≤ 100 x 160 mm / 3.9 x 6.3 inch
- Kugeldurchmesser: ≥ 250 µm
- Durchsatz: ≥ 20 Produkte / Stunde
- Rüstzeit: ≤ 30 min.

Seit 1949 konstruiert und fertigt die Firma Wagenbrett hochpräzise mechanische Bauteile und Baugruppen für viele verschiedene Industrien - vom Prototypen bis zur Serie. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Informationen.


Kategorie: REPAIR

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