PacTech – Packaging Technologies GmbH

Die PacTech teilt sich in zwei Geschäftsfelder auf:

1. Hersteller für Advanced Packaging Equipment
2. Dienstleister für die Bereiche Wafer Level Bumping & Packaging.

Durch den Stammsitz in Deutschland und die beiden Tochtergesellschaften in Kalifornien und Malaysia sowie einem global aufgestellten Netz an Vertriebspartnern, gelingt es PacTech weltweit den Kunden individuelle Lösungen zu präsentieren.

Mit mehr als 20 Jahren Erfahrung ist PacTech ein führender Hersteller für Spitzentechnologie und Prozessanbieter für die Advanced Packaging und Mikroelektronik Industrie. Das Portfolio der PacTech umfasst Maschinen zum Solder Jetting, Wafer-Level Solder Balling, Solder Ball Rework und Repair, Laser gestützte Flip-Chip Bonder und automatische naßchemische Anlagen für hochvolumiges stromloses Abscheiden von Ni/Au und Ni/Pd/Au als UBM und OPM.

In ihren weltweiten Verkaufs- und Anwendungszentren bietet PacTech den Kunden die Möglichkeit Maschinen für Demonstrationszwecke und Prototyping unter ISO zertifizierten Produktionsbedingungen zu evaluieren.

Es ist PacTech‘s Mission, den Kunden die besten und  innovativsten Technologielösungen zu präsentieren, welche den Anforderungen und Wünschen der Kunden im vollsten Maße entsprechen.


Kategorie: EQUIPMENT

Internet: www.pactech.com

 

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