LPKF Laser & Electronics AG

Laser-Schneidanwendungen für die Elektronik-Fertigung

Die LPKF Laser & Electronics AG ist ein Spezialist für die Mikromaterialbearbeitung mit dem Laser. Immer dann, wenn präzise Prozesse wirtschaftlich und zuverlässig durchgeführt werden müssen, sind LPKF-Systeme und Verfahren erste Wahl.

In der Elektronikproduktion haben drei Laserverfahren große Bedeutung erlangt: Fast alle industriell gefertigten Lotpastenschablonen werden heute per Laser geschnitten – und in diesem Segment sind fast 80 Prozent LPKF Lasersysteme zu finden. Beim Schneiden von Leiterplatten, Coverlayer und Prepregs haben die berührungslosen Laserverfahren gegenüber mechanischen Verfahren Vorteile, weil zum Ändern der Schneidkontur lediglich neue Layoutdaten geladen werden müssen. Thermische Effekte sind auf wenige Mikrometer neben der Schneidkontur begrenzt.

In der IZM-Fertigungslinie übernimmt ein LPKF MicroLine 2000 Ci-Lasersystem das Trennen der bestückten Leiterplatten aus dem Gesamtnutzen. Dieser Schneidlaser nutzt einen scannergeführten UV-Laser, um die Haltestege der einzelnen Baugruppen dicht am Rand von empfindlichen Bauteilen und Leiterzügen zu durchtrennen. Für die Nachverfolgbarkeit (Traceability) lässt sich das System bidirektional an MES-Systeme anbinden. Beim Bearbeiten können Bar- und Datamatrix-Codes gelesen und geschrieben werden.

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