Fraunhofer ISIT

Prozessevaluierung und Optimierung sowie Aufbau und Entwicklung von Prototypen, robusten Funktionsmustern und Pilotfertigung mit begleitendem Technologie- und Prozesstransfer auf kundenspezifische Fertigungsprozesse sind die zentralen Themen des Fraunhofer ISIT auf der SMT.

Im ISIT-Applikationszentrum für Prozesstechniken in der Modul- und elektronischen Baugruppenfertigung stehen hochmoderne Fertigungsgeräte zur Verfügung, um innovative Baugruppenfertigungstechnologien anzuwenden. In Kombination mit umfassenden nicht-destruktiven und destruktiven Analyseverfahren werden Fertigungsprozesse vom Pastendruck über Bestückung und Löten (Reflow, Welle, Selektiv, Dampfphasen, Sonderlötverfahren) optimiert. Ein Beispiel für Innovation ist hier der Aufbau flexibler Elektronik zur akustischen Ganganalyse für Anwendungen im Medizin- und Sportbereich. Die-Attach-Prozesse auf DCB-Substraten in definierten Atmosphären und unter Vakuum dienen zum Aufbau leistungselektronischer Systeme. Die Kombination von Direktchip-Montagetechniken (COB, FCOB) mit innovativer Baugruppenfertigungstechnologie bietet ein umfassendes Gesamtpaket, das mit einer systematischen FMEA zur Analyse von Fehlerrisiken abgerundet wird.

Des Weiteren werden Finepitch-Lotpastendruck zur Belotung von Schaltungen auf Waferebene sowie Glaspastendruck für die Sensorverkappung entwickelt. Hierbei ist besonders die Verarbeitung von gedünnten Wafern hervorzuheben.

Durch die neutrale Qualitätsbewertung von elektronischen Bauteilen und Baugruppen basierend auf IPC-Standards finden ISIT-Kunden Unterstützung bei der laufenden Qualitätskontrolle, beim Auftreten erhöhter Fehlerraten oder bei der Verbesserung ihrer Produkte. Empfehlungen für Prozessoptimierungen können direkt im ISIT-Applikationszentrum umgesetzt werden.


Kategorie: RESEARCH INSTITUTES

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