ASM Back End Systems

Moderne Verfahren erlauben es, mehr Funktionalitäten und Interconnects in immer kleinere Bauteile zu integrieren: WLFO, Multi-Chip-Designs, Terminal Wafer Level Encapsulation, Discrete Wafer Level Packages oder Panel Level Packaging etc. Damit steigen die technischen und wirtschaftlichen Anforderungen an die Verkapselung.

Mit ORCAS (Over-molding of Resin Epoxy Compression Auto-Panel Encapsulation System) adressiert ASM – weltgrößter Anbieter von Fertigungslösungen für die Elektronikindustrie – diese Anforderungen. ORCAS ist eine flexible und zugleich hocheffiziente Verkapselungsplattform mit modernster Compression Molding Technologie (Formpressen), die eine deutlich schonendere und effizientere Verkapselung großflächiger Wafer und Panels sowie den Einsatz flüssiger oder granularer EMC (Epoxid Molding Compounds) erlaubt.

So arbeitet ORCAS mit bis zu 12‘‘ großen Wafern und 340mm x 340mm großen Panels. Für unterschiedliche Wafer- und Panel-Größen kann durch einfache Konversion des Toolings gearbeitet werden, ‚Mehrfachpressen‘-Optionen erweitern die Skalierung der Einsatzmöglichkeiten. Je nach Anforderung kann das EMC als Globe, Star oder Serpentine Pattern aufgetragen werden. Das System ist extrem robust: bis zu 3mm kann die Wölbung eines Wafers betragen. ORCAS verfügt über eine Koplanaritätskontrolle, geringste Dickenvariation des Substrats werden erkannt (TTV: 0,02mm) und ausgeglichen.

ORCAS wird als Vollautomat für die effiziente Großserienfertigung oder als halbautomatische Variante (manuelle Beladung etc.) für Anwendungen im Bereich der Kleinserien/Prototypen-Verkapselung angeboten.

Im Betrieb auf der SMT wird die halbautomatische Variante präsentiert.


Kategorie: EQUIPMENT

Zurück